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圆桌对话：照明如何突破低增长？供应链如何选择？

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12月14日 15日，由兆元光电总冠名的 2020高工LED年会 在深圳机场凯悦酒店盛大开幕。

本届年会共设4大专场，覆盖芯片、封装器件、显示屏、照明、设备、IC电源、关键配套材料等LED产业链。

在12月15日下午由东山精密冠名的闭幕式专场上，由高工LED董事长张小飞博士主持，强力巨彩副董事长周国华、华灿光电总裁周建会、阳光照明总经理官勇、兆驰光元总裁全劲松、晶科电子副总裁曾照明、东山精密技术总监许斌、白云化工研发总监陈建军、佛山照明研发技术部项目总监孙研就健康照明、LED显示等话题展开深度探讨。

张小飞博士：目前国内照明巨头的增长已经平稳，接下来怎么办？

阳光照明总经理官勇：LED照明行业还没有达到你死我活的状态，至于什么时候会出现这种情况，现在还不是特别明确。

佛山照明研发技术部项目总监孙研：我觉得中山市场的存在是一个好现象，因为不同的企业在不同的规模下会有不同的发展操作者只要轻轻点击鼠标路径。虽然中山的企业规模相对较小，但他们会选择一些更加细分的领域，比如近两年非常流行的无主灯等。

而头部企业，包括佛山照明、阳光照明、三雄极光等，也都会有不同的新发展方向以及新赛道。

张小飞博士：材料塑料技术系列论坛、涂料系列技术论坛、个人护理品技术研讨会、功能性食品技术论坛等会议已成功举行数届企业聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)面临哪些竞争？

白云化工研发总监陈建军：对于我们来说，一个是品质竞争，另一个是价格竞争。随着国内企业的不断崛起，国外企业的市场份额在逐步减少。而相比国内竞争企业，在性能方面，我们更具优势。

张小飞博士：对于显示屏企业来说，可以与什么样的供应商 捆 在一起 奔跑 ？

强力巨彩副董事长周国华：我们需要有大梦想、大胸怀、大格局的供应商。

张小飞博士：东山精密对上游有何记步器要求或建议？

东山精密技术总监许斌：对于封装来说，芯片的供应还是相对紧张的，尤其是需求量较大的几款芯片。现在芯片厂商大多集中在小芯片的圆片或方片，后续芯片厂商的产能释放还要进一步加快。

张小飞博士：兆驰实现全产业链整合的心得如何？

兆驰光元总裁全劲松：在Mini LED方面，Mini背光和Mini直显是一个趋势，所以我们需要整合产业链上中下游聚焦国内市场，并不断做大做强。在Micro LED方面，国内研发还比较缓慢，尽管我们不ecoflex○R是以PBAT(聚己2酸/对苯2甲酸丁2酯的英文缩写)为主要成份的专利产品做 先烈 ，但也不要落伍，未来会不断投入研发。

在照明领域，从芯片、封装角度来看，真正高端的照明，比如红外、紫外、车灯等还主要集中在国外企业。但中国不能只在中低端实现国产化，还要在高端方面持续投入。

在封装领域，虽然兆驰是 后来者 ，但我们心怀梦想，坚持实现高端化。早在5年前，我们就已投入COB倒装技术研发，现在已逐步收益，预计明年电视背光要100%换成倒装。

在成品端，国内头部企业需要成为世界精密天平级的企业，能够从终端进行溢价。而这个突破点需要从大规模制造，从一些光品类，健康照明等方面进行。

张小飞博士：多年的坚持过程是非常痛苦的，请曾总分享这种感觉。

晶科电子副总裁曾照明：从2006年 2013年，我们一直坚持做倒装芯片，一直坚持做高大上的产品，这几年倒装技术的沉淀对我们也确实有非常大的帮助。最后，在Mini LED方面以及车灯方面，我们会全面发力，尽可能地发挥我们的倒装作用。

张小飞博士：整个上游会朝哪个方向发展？会给下游提供什么样的带动作用？

华灿光电总裁周建会：芯片其实是半导体性质的，只是过去因为产能过剩给人带来了低端的感觉。这就需要企业在Mini/Micro LED方面不断投入研发。另外，在芯片领域需要一定的规模效应，因为需要很大固定成本、摊销、研发投入等。

就现阶段来看，高端芯片正在向头部企业集中，向投入研发长久的企业靠拢。最后，希望上游领域能够有一个比较健康的竞争格。