电子元器件贴标电子元器件贴标要求切角机

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1、是指包装方式，T表示编带包装，B表示塑料盒散包装。附录四GB247081电子设备用电阻器、电容器型号命名方法附录五SJ/T1050394电子设备用电位器型号命名方法1N是日本电子元件命名法：1代表有一个PN节为二极管。用数字表示器件电极的数目。用汉语拼音字母表示器件材料和极性。用汉语拼音字母表示器件的类型。

2、用数字表示器件序号。表51国产半导体器件的命名方法符号2意义字母意义AN型，锗材料B二极管P型，锗材料第一部分第二部分DP型，硅材料3APNP型，锗材料BNPN型，锗材料三极管CPNP型，硅材料DNPN。B、C、D极管参其p数丿、的差别中A承受的反向击穿电压最p低，B稍高2日本半导体器件的命名方法日本半导体器件命名型号由五部分组成。

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电子元器件贴标规范

一种用于电子元器件加工的贴标装置的制作方法。24896513发布日期：:43阅读：73来源：国知局。本发明属于电子设备加工技术领域，特别是涉及一种用于电子元器件加工的贴标装置。电子元器件是电子元件和电小型的机器和仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用。现有技术中，对于一些呈圆柱状结构且两端直径大小不一的电子元器件的贴标方式仍采用人工贴标，这种方式的效率低，且费时费力，因此，亟待研究一种用于电子元器件加工的贴标装置，以便于解决上述问题。

本发明在于提供一种用于电子元器件加工的贴标装置，其目的只为了解决上述背景技术中所提出的问题。为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：。

电子元器件贴标要求

电子元器件焊点要求及外观检验标准。焊金易稍多，但焊金易分布平滑且有光潭。焊金易须受热熔化后箔四周呈平滑性凹面明。不良不良焊金易谩多，分布不良呈球面状看不J1零件脐之痕K亦。焊金易畤金易^H都未逵到熔化，焊金易面不良且呈凹凸不平、“千金易之令件监P不稼，而逅成虚火干。焊接随编1箔不浮在焊金易虑可J1到焊油或涂料等污黑占。

造成冷焊不良、'明可J。°核准雷核。本文档为【电子元器件焊点要求及外观检验标准】，请使用软件OFFICE或WPS软件打开。本作品所展示的图片、画像、字体、音乐的版权可能需版权方额外授权，请谨慎使用。网站提供的党政主题相关内容(国旗、国徽、党徽..)目的在于配合国家政策宣传，仅限个人学习分享使用，禁止用于任何广告和商用目的。

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